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電子制造的世界，PCB扮演著至關重要的角色。為適應下游電子終端設備，PCB板外觀朝輕薄短小發展，加之PCB形狀多樣化，對于分板工藝精度和穩定性有了更高的要求。如何維持生產率同時保證PCB的質量，成為每個電子制造企業都關注的問題。

面對復雜的PCB板加工，尤其是PCB拼板分板，這些問題的解決至關重要，由于PCB拼板在切割過程中可能會出現微小的位移和畸變現象，單板MARK點和局部MARK點設置已經不能完全滿足高精度的切割要求。

而多Mark點的設置（全局MARK點），能更好地解決位移、畸變、切割偏差問題，方便CCD視覺系統對單板圖像進行定位校準，使切割精度大幅提升。

多Mark點設置過程并不復雜，只需在原有A、BMark點設置的基礎上進行添加即可。具體步驟如下：

31、在工位面板下，設置好ABMARK點后，點擊“工具”，選擇“多MARK點加工”。